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    有機硅電子灌封膠

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    • 竟誠H598雙組份有機硅導熱灌封膠(灰色、加成型)

    竟誠H598 雙組份有機硅導熱灌封膠(灰色、加熱快速固化)

    竟誠H598 是一種灰色、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,按重量比(1:1)混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化過程中不產生任何副產物、無應力產生,不會對電子器件 造成應力拉傷;應用于各種電子產品的灌封保護方面, 起密封、防水、絕緣、導熱等作用,固化后可在-50℃ 至 200℃環境下使用。
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    產品簡介/ Product introduction

    竟誠H598 是一種灰色、低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,按重量比(1:1)混合后可以室溫固化或加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化過程中不產生任何副產物、無應力產生,不會對電子器件 造成應力拉傷;應用于各種電子產品的灌封保護方面, 起密封、防水、絕緣、導熱、阻燃等作用,固化后可在-50℃ 至 200℃環境下使用。    


    產品特點

    1、密封、絕緣、防水防潮、防塵防腐。

    2、膠水流動性好、自流平、滲透性好。

    3、阻燃等級UL94-V-0,阻燃效果好。

    4、耐高溫200℃、低溫-50℃、耐老化性能好。

    5、固化后軟性膠體、不損傷電子元件、可拆卸、可返修。

    6、按照重量比1:1等比例混合后固化,操作簡單,可人工灌膠或機器自動灌膠。

    7、混合后可自然固化,也可以加熱快速固化(溫度越高,固化速度越快)。


    典型應用

      ◆ 汽車電子、模塊     ◆ LED電源驅動模組     ◆ 太陽能組件接線盒     ◆ 電動車充電柱模塊     ◆ 鋰電池組、電容組     ◆ 磁感線圈     ◆ 逆變電源


    技術參數

    固 化 前
    外觀形態

    A組份

    B組份
    灰色液體
    白色液體
    粘度(cps.25℃)
    3500-4500
    3500-4500
    混合比例
    A組份:B組份= 100:100(重量比)
    室溫使用時間(25℃)
    30-50min
    成型時間(h)
    30℃ 成型時間:1-3h
    25℃ 成型時間:3-5h
    20℃ 成型時間:5-10h
    固化時間(25℃)
    24H (25℃-30min)
     
    固 化 后
    外觀形態灰色彈性體
    硬度(Shore A)55-65
    導熱系數(W/m.K)1.0
    扯斷伸長率(%)200~350
    體積電阻率 (Ω·cm)≥1.0×10[14]
    擊穿電壓 (kV/mm)18~25
    介電損耗角正切 (1MHz)≤4×10[-3]
    介電常數 (1.0MHz)2.6~3.1
    使用溫度范圍(℃)-50~200

    *以上數據信息僅供參考,具體以用戶實測為準!不作為驗收的依據和標準!

    使用指南

    1、混合前:首先把 A 組分和 B 組分在各自的容器內,充分攪拌均勻。 

    2、混合時:應遵守 A 組分:B 組分=1:1 的重量比, 并攪拌均勻。 

    3、排泡:膠料混合后應真空排泡 1-3 分鐘。 

    4、灌封:混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中,以 免后期膠料增稠而流動性變差。 

    5、固化:室溫 24 小時固化,也可以加溫固化,溫度越高,固化速度越快。


    注意事項 

    1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存,混合好的膠料 應盡快用完,避免造成浪費。

    2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。 

    3、本品無毒,具有良好的生理惰性,對皮膚無刺激和 傷害。 

    4、產品不含有易燃易爆成份,不會引發火災及爆炸事 故,對運輸無特殊要求。 

    5、存放一段時間后,膠會有所分層;請攪拌均勻后使 用,不影響性能。 

    6、以下物質可能會阻礙本產品的固化或發生不固化現 象,使用前可以進行簡易實驗,必要時需要清洗應用 部位。(1)不完全固化的縮合型硅酮膠。 (2)胺固化型環氧樹脂。 (3)白蠟焊接處或松香焊點。 (4)如需更多本產品的安全注意事項,請參閱竟誠 科技的材料安全數據資料(MSDS)。


    包裝規格:  1KG/組; 10公斤/組; 50公斤/組


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